当地时间1月15日，美国商务部工业与安全局（BIS）发布了名为《实施针对先进计算集成电路的额外尽职调查措施；修订和澄清；以及延长评论期》（Implementation of Additional Due Diligence Measures for Advanced

　　Computing Integrated Circuits; Amendments and Clarifications; and Extension of

　　Comment Period）的临时最终规则。该文件修订了《出口管理条例》（EAR），进一步强化对先进计算集成电路（IC）出口的管控。文件详细列出了修订内容及实施细则，并对半导体供应链各环节提出了新的合规要求。

　　近年来，中国在先进计算和人工智能（AI）领域的快速发展引起了广泛关注。美国情报界在2023年的年度威胁评估中指出，中国正在迅速扩展其人工智能和大数据分析能力。美国政府认为，这些技术如果被滥用，可能对美国及其盟友的国家安全构成威胁。因此，此次修订EAR的目标是阻止中国及其他“关注国家”获取可能威胁美国利益的先进计算芯片和相关技术。

　　本次临时最终规则主要修订内容包括：

　　1. 扩大出口管控范围

　　BIS明确了新的管控范围，进一步收紧对特定高性能芯片的出口限制：beat365

　　性能门槛调整：

　　晶体管数量超过500亿并配备高带宽内存（HBM）的芯片，或通过16/14纳米节点及以下制程技术制造的芯片，需额外许可方可出口。

　　针对动态随机存取存储器（DRAM）芯片，更新了性能参数：存储单元面积不能超过0.0026 µm²，存储密度须超过每平方毫米 0.2千兆比特，且芯片需包含超过3000个贯穿硅通孔。

　　覆盖范围延展至全球：

　　这些规定不仅适用于向中国出口，还包括其他被列为“关注国家”的地区（例如D:5组别国家）。同时明确将“转运”行为纳入管控，例如通过第三国绕过限制的操作将被禁止。

　　2. 对“前端制造商”的新要求

　　针对芯片制造企业（Front-end Fabricator，即“前端制造商”），BIS提出了更加严格的管理措施：

　　尽职调查（Due Diligence）：

　　制造商需在接受订单时进行详尽的技术核查和客户背景调查，确保芯片用途符合EAR规定。

　　制定了“了解你的客户”（Know Your Customer，KYC）验证表格，需涵盖以下重点：

　　客户的业务合法性；

　　是否存在与美国出口限制清单（例如“实体清单”）上的公司关联；

　　客户是否存在异常付款或第三方货运等可疑行为。

　　技术参数核查：

　　制造商需验证客户提交的芯片设计文件，确认其是否符合管控范围beat365手机版官方网站。

　　要求对晶体管密度、封装内存类型及其他技术指标进行评估。

　　红旗机制：文件中列出了19项“红旗警示”指标，包括客户提供的信息是否模糊、是否涉及高风险用途（如军事或监控）、是否有超过合理市场价格的交易等。一旦发现“红旗”，制造商需暂停交易并向BIS申请进一步指导。

　　3. 外包组装与测试（OSAT）公司的新规则

　　为提高供应链透明度，要求外包组装与测试（Outsourced Semiconductor Assembly and Test，OSAT）公司满足以下条件：

　　列入“批准名单”：

　　OSAT公司需向BIS提交申请，表明其合规能力，包括：

　　公司管理结构及合规机制；

　　确保技术不会被用于规避管控的内控制度；

　　详细交易记录。

　　被列入“批准名单”的公司，可在特定条件下免于部分许可限制。

　　包装和测试验证：

　　OSAT公司需确保封装后的芯片晶体管数量低于 300亿，并在2027年后达到更严格的要求（350亿以下），2029年及之后的要求则为 400亿以下。若芯片封装在高带宽内存中，则需提供额外的技术参数报告。

　　4. 审批流程的规范化

　　新增“被批准的IC设计公司”名单：

　　包括诸如Intel、AMD、Nvidia等全球知名的IC设计公司。

　　未列入名单的设计公司需提交申请，并通过美国政府审核。

　　在2026年4月13日后，所有设计公司需重新申请列入“批准名单”。

　　列入或移除标准：

　　审核重点包括申请公司的过往合规记录、客户背景及其最终用途的可信度。对于未通过审核的公司，可根据补充说明重新提交申请。

　　5. 报告与记录要求

　　报告周期：

　　制造商和OSAT公司需按季度向BIS提交交易报告，首份报告截止日期为2025年5月31日。

　　报告需包括每笔交易的详细信息，如设计公司名称、芯片型号、数量、客户信息等。

　　持续合规义务：

　　被批准的企业需定期更新其业务信息，包括所有重大变更或潜在合规风险。若发现违反规则的情况，BIS保留撤销批准资格的权利。

　　6. 技术标准的新增定义

　　为减少企业理解上的模糊性，此次修订文件明确了以下技术标准：

　　16/14纳米节点：新增的定义明确指出，“16/14纳米节点”在《国际设备和系统路线图》(IRDS) 的2016版“More Moore”白皮书中的逻辑行业节点范围中有所描述。该定义首次明确了先进逻辑集成电路的生产标准，成为出口管控的重要技术门槛。

　　聚合近似晶体管数量：术语“聚合近似晶体管数量”（Aggregated approximated transistor count）的定义为在封装内以“16/14纳米节点”或更低制程技术制造的每个先进逻辑集成电路的晶体管总和。这是此次修订中新引入的关键指标，用于衡量芯片的整体复杂性与技术先进性。

　　高带宽内存（HBM）：HBM被定义为内存带宽密度超过每平方毫米2 GB/s的动态随机存取内存（DRAM），无论是否符合JEDEC标准。此定义明确了HBM的性能要求，并将高性能存储器纳入出口管控范围。

　　适用的先进逻辑集成电路：术语“适用的先进逻辑集成电路”（Applicable advanced logic integrated circuits）新增为使用“16/14纳米节点”或更低制程技术、或采用非平面晶体管架构制造的逻辑集成电路，用以界定哪些集成电路属于本次管控范围。前端制造商与外包组装与测试：“前端制造商”（Front-end fabricator）和“外包组装与测试”（Outsourced Semiconductor Assembly and Test, OSAT）的定义被新增到EAR术语表，用于指代特定的生产与封装环节，便于出口商识别相关实体，增强监管操作性。

　　7. 加强对绕过管控行为的打击

　　BIS强调，将重点监控以下可能规避管控的行为：

　　利用第三国转运：企业试图通过非受限国家向受限地区出口将面临更严格的监管。

　　虚假信息申报：提交虚假技术参数或误导性订单信息的行为将受到严厉处罚。加强跨国协作：BIS将与其他多边出口管制协议成员国（如瓦森纳协定）合作，共同堵截非法出口行为。

　　临时最终规则将自2025年1月16日正式发布后生效。另外，BIS宣布延长2024年12月发布的相关规则的公众意见征集期限至2025年3月14日，旨在给予各方更多时间就新规内容提供反馈，并确保规则的最终完善。

　　此次修订的出口管制规则显示了美国在技术出口领域加强管理的决心。通过精准的技术指标和明确的操作指引，新规旨在确保先进计算芯片仅流向被认定为低风险的客户，同时保护美国的技术优势与国家安全。对于尚未列入“批准名单”的IC设计公司或OSAT公司，需向BIS提交申请，获取批准资格后才能继续参与全球贸易。中国企业需要全面评估自身合规风险，并采取更加严密的应对策略。

　　信息来源：美国联邦公报网站

　　新闻采编校对：H.ZhY，Y.X

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