佐思汽研2022车规级芯片生态大会线下论坛将于11月5日上午09:30在深圳福田会展中心1号馆1号会议室正式开始。上海后摩智能科技有限公司产品总监陈浩将参会发表演讲。

　　发言主题

　　"存算一体"智能驾驶芯片的机遇与未来

　　演讲嘉宾简介

　　陈浩，毕业于电子科技大学，现任后摩智能产品规划部产品总监，负责大算力存算一体自动驾驶芯片产品规划。他拥有10多年ADAS产品研发，产品规划管理经验，熟悉中国自主品牌车厂的运作模式，开发流程。

　　公司简介

　　后摩智能于2020年成立，是国内首家专注于存算一体技术的大算力AI芯片研发的高科技公司，在北京、上海、深圳等地方建有研发中心。后摩智能通过底层架构创新，大幅提升芯片性能，可用于智能驾驶、泛机器人等大边缘端及云端推理场景。公司拥有先进存算架构、电路设计、编译器及软件栈开发等全链路芯片研发团队，研发团队硕、博士占比70%，具有丰富的存算电路设计与流片、先进制造工艺以及大芯片设计与量产实践的经验。核心成员均主导过多颗世界级芯片的设计量产，类别涵盖GPU、CPU、高性能车规级AI芯片等。2022年5月，首款基于SRAM的存算一体大算力AI芯片成功点亮，并跑通智能驾驶算法模型。后摩智能旨在用颠覆性技术去打造具有“十倍效应”的AI芯片，满足真正的人工智能时代超大算力需求，用无限算力去改变世界beat365手机版官方网站。

　　议程安排

　　嘉宾合集

　　展馆信息

　　深圳会展中心（福田）1号馆1号会议室地址：广东·深圳福田区福华三路

　　2022展馆分布图论坛位置：2022车规级芯片生态大会位于1号馆1号会议室

　　主办展会：ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展、第六届中国系统级封装大会暨展览

　　展会亮点

　　亮点1：ELEXCON 2022车规级芯片与元件展区，即将汇聚超过200家参展商beat365体育官方网站。现场还将联合OE汽车等机构展开“汽车芯片/元件/零部件采购对接活动”，汇聚50家整车企业和Tier1、500家Tier2供应商到场交流，促进芯片供给侧和汽车需求侧精准、快速对接！

　　亮点2：从数据中心下沉到设备端侧，边缘计算赋予系统新能势，AIoT勾画嵌入式智能应用新蓝图！ELEXCON 2022 嵌入式与AIoT展区即将汇聚超过200家参展商。

　　亮点3：身处后摩尔定律时代，芯片设计方法学的革命从前端向后端封装测试延伸，突破PPA挑战极限！ELEXCON 2022 SiP与先进封测专馆即将汇聚超过150+参与品牌。

　　亮点4：得益于5G、AI、智能汽车和数据中心的需求推动，同时在“中国芯”遭遇封锁的困境下，中国半导体多条细分赛道获关注，未来市场潜力巨大！ELEXCON 2022展会现场即将汇聚300+国产品牌参展商。同期展会：第五届深圳（国际）智慧显示系统产业应用博览会

　　交通路线

　　地铁：地铁1、4号线：会展中心站下车，通过地下通道可直达会展中心内部，E、D出口则步行约150米即达会展中心北广场。地铁1号线购物公园站D出口步行约150米即达会展中心西入口。

　　公交：

　　公交途经（停靠）路线：109路、235路、374路、375路、379路、50路、64路、80路、高峰23号专线、机场9线、K578路、M347路、M390路。会展中心东侧金田路、西侧益田路、南侧滨河路、北侧福华三路均有公交站点。

　　机场：场馆距机场约30公里，可乘坐地铁1号线直达会展中心；也可以打的士直接前往会展中心。

　　火车/高铁：深圳站：1号线 （机场东方向）直达场馆 ，罗湖站上车 - 会展中心站 （C口出） 下车即到；也可以打的士直接前往会展中心。深圳北站：4号线 （福田口岸方向）直达场馆，深圳北站上车 - 会展中心站（C口出）下车即到；也可以打的士直接前往会展中心。